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高导热石墨片的特点和应用

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-02-07  来源:中国碳谷网  作者:中国碳谷网  浏览次数:92
核心提示:高导热石墨片是一种全新的高导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

  高导热石墨片特点

  高导热石墨片平面内具有k=150~1700的超高导热特性,易施工、柔软、可压缩。可提供包覆(如有绝缘要求)和非包覆,亦可以被修边,压制成型或涂覆胶水和塑胶。温度适用范围从极低温到3000℃(惰性环境下),无气体和液体渗透性,石墨层不老化和脆化,适用于大多数化学品介质,石墨材料是导热矽脂及相变材料一个很好的替代方案。可按客户特殊要求订制。

  高导热石墨片应用

  高石墨散热材料已大量应用于积本电路、高功率密度电子器件、电脑、3G智能手机、尖端电子仪器等导热、散热元件;在航太、航空、电脑、医疗、通讯行业和电子工业领域也有良好的市场前景。还可用于IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话当中。

 
 
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